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비씨엔씨이 코스닥 상장을 진행합니다. 1. 사업내용 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조 합니다. 신규사업으로는 합성쿼츠 원재료의 자체 개발 그리고 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 CD9 부품 양산을 추진중이라고 합니다. 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2021년도 9월말 기준으로 소재별..
2022. 2. 16.
